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SMT
是英文Surface mount technology 的缩写，即表面安装技术这是一种较传统的安装方式其优点是可靠性高缺点是体积大成本高限制LCM 的小型化。
COB
是英文Chip On Board 的缩写，即芯片被邦定Bonding)在PCB 上由于IC 制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正 在减小QFP SMT的一种封装的产量因此在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
TAB
是英文Tape Aotomated Bonding 的缩写，即各向异性导电胶连接方式将封装形式为TCP Tape Carrier Package带载封装)的IC 用各向异性导电胶分别固定在LCD 和PCB 上这种安装方式可减小LCM 的重量 体积安装方便可靠性较好。
COG
是英文Chip On Glass 的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上这种安装方式可大大减小整个LCD 模块的体积且易于大批量生产适用于消费类电子产品用的LCD 如手机PDA等便携式电子产品这种安装方式在IC 生产商的推动下将会是今后IC 与LCD 的主要连接方式。
COF
是英文Chip On Film 的缩写，即芯片被直接安装在柔性PCB上这种连接方式的集成度较高外围元件可以与IC 一起安装在柔性PCB 上这是一种新兴技术目前已进入试生产阶段。
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是英文Surface mount technology 的缩写，即表面安装技术这是一种较传统的安装方式其优点是可靠性高缺点是体积大成本高限制LCM 的小型化。
COB
是英文Chip On Board 的缩写，即芯片被邦定Bonding)在PCB 上由于IC 制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正 在减小QFP SMT的一种封装的产量因此在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
TAB
是英文Tape Aotomated Bonding 的缩写，即各向异性导电胶连接方式将封装形式为TCP Tape Carrier Package带载封装)的IC 用各向异性导电胶分别固定在LCD 和PCB 上这种安装方式可减小LCM 的重量 体积安装方便可靠性较好。
COG
是英文Chip On Glass 的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上这种安装方式可大大减小整个LCD 模块的体积且易于大批量生产适用于消费类电子产品用的LCD 如手机PDA等便携式电子产品这种安装方式在IC 生产商的推动下将会是今后IC 与LCD 的主要连接方式。
COF
是英文Chip On Film 的缩写，即芯片被直接安装在柔性PCB上这种连接方式的集成度较高外围元件可以与IC 一起安装在柔性PCB 上这是一种新兴技术目前已进入试生产阶段。