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怎样来计算PCB板的成本价？
每个工厂的成本计算重点均不太一样，有简单的（长＊宽＊平方单价），也有复杂的（按工艺要求＼品质要求等计算）
就板材而言：影响价格主要有以以下几点：
1、板材材质：FR-4，CEM-3，这是我们常见的双面与多层的板材，他的价格也与板厚和板中间铜铂厚度有关，而FR-I，CEM-1这些就是我们常见单而板的材质了，而这材质的价格也比上面双面、多层板的相差很大。
2、是板材厚度，它的厚度我们常见的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，2.4，3.0，3.4，而我们常规板的厚度价格相差也不是很大。
3、是铜铂厚度会影响价格，铜铂厚度一般分为：18（2/1OZ），35（1OZ）70（2OZ），105（3OZ），140（4OZ）等．
4、原材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等
钻孔相对来说其中价格影响就不像板材那么大了，但是孔太多太小那价格就得另算，如孔经小于0.1以下价格会更高。
制程费用：
1、要看PCB上面的线路，如线密线细（在4/4mm）以下的话，价格会另算.
2、还有就是板面有BGA，那样费用也会相对上升，有的地方是BGA另算多少钱一个.
3、要看是什么表面处理工艺，我们常见的有：喷铅锡（热风整平）、OSP（环保板）、喷纯锡、化锡、化银、化金等等，当然表面工艺不同，价格也会不同。
4、还要看工艺标准；我们常用的是：IPC2级，但有客户要求会更高，（比如日资）我们常见的有：IPC2、IPC3、企标、军标等等，当然标准越高，价格也会越高。
最后是要看PCB的外形了，如外形一般我们常用铣外形，但有的板子外形十分复杂，我们就只有用开模具用冲了，这样又会有一套模具费用。
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影响价格的基本因素:
1. 板尺寸
2. 层数
3. 表面处理(immersion gold, lead free HAL, OSP, ...)
4. 量
5. 板材(normal FR4, Rogers, PTFE...)
还有些其它因素对价格也会有些影响
1. 线间线距过小
2. 孔数多
3. 最小孔径过小
4. 模具
5. 公差过紧
6. 板厚孔径比
6. 特殊要求(成品过薄或过厚,镀厚铜, 贴不可重复条码等...)
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