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随着LED技术的进步，价格日渐走低，而电价上涨趋势明显，LED日光灯越来越成为机关学校医院和商业单位照明的选择。
LED日光灯设计需要注意以下几个方面：
第一 散热我们知道LED是光效率最高的，但仍然会产生热，而温度升高会导致光电转换效率降低，所以，良好的散热是LED日光灯设计首先要考虑的，相对而言，LED日光灯的散热设计表面上看会比较容易达到要求，但在达到物理要求的同时，需要考虑成本与美观与真正的终端散热 tyjb认为采用铝合金支架散热一体化设计是目前不错的方案。
第二 灯珠选择LED日光灯是靠许多个灯珠来发光的，若灯珠的功率太大，则每个灯珠太亮，会刺眼，且不美观；若灯珠的功率太小，则每个灯珠的光电转换效率会略为降低，故障率也会增加；同时，还要考虑成本，一般来说，在总功率相同的情况下，每个灯珠的功率在趋近中间值的时候，成本最低，当然这个中间值会随着技术的进步而逐渐增大。综合以上来看，每颗灯珠在0.1W—0.2W是比较合适的。但要合理的散热结构。
第三 透光罩LED日光灯透光罩当然选用透光率高的，漫反射的，就是俗称的磨砂的，不显灯珠不刺眼。同时还要阻然、熔点高、抗老化、不易碎，价格尽量还要低，这个涉及到材料学，LED日光灯设计者需要对新材料新动态有足够了解。透明玻璃的透光率一般为95%。很多刚入行的led厂家认为透光罩有95-97%的透光率。而且看不到点光源。这是错误的判断。必定是外行.就讲外行的话可以理解.led日光灯看不到点光源的情况下.pc罩做到透光率为82-85%是世界顶级的水平了。
第四 电源LED日光灯是用直流电，可以采用统一的直流供电。当然对于小的单位来说，还是直接用LED日光灯管换取原来的日光灯管比较方便。这个时候，电源的设计就很关键，因为一般电源的寿命往往比LED灯珠的寿命要短，（除非无电解电容的电源）而客户更换电源是很麻烦的事，所以宁愿多花成本，也要选择寿命长可靠性高的电源，即使会影响销售，但长期来看，这也是LED厂家树立品牌的机会。
第五 安规人们使用Led日光灯安全要放到第一位。所以设计时遵循美国UL 德国 TUV 日本PSE的安规设计。符合安规LED日光灯推荐 （http://www.dzsc.com/product/searchfile/24317.html）绝缘要求由于LED 节能灯内部空间有限，在结构设计时，要注意危险带电件与可触及金属件间的绝缘要求。绝缘可以是空间距离和爬电距离，也可以是绝缘片。按标准要求，危险带电件与可触及金属件间空间距离要达到3.2毫米，爬电距离要达到 6.4 毫米。如果距离不够，可以加绝缘片作为附加绝缘，绝缘片厚度要大于0.71毫米，如果厚度小于0.71毫米，产品则要能承5000V的高压测试。
抗电强度透明外壳将电源模块包围在内部，透明外壳材料必须要达到抗电强度要求。按标准要求，基于北美电压120伏的条件，内部高压带电件与外壳间(覆上金属箔进行试验)，要能承受交流1240伏的抗电强度测试。一般情况下，产品外壳厚度达到 0.8毫米左右，就可以符合这抗电强度测试要求。
温升测试温升测试是产品安全测试的一个必做项目，标准对不同元件有一定的温升限制的。在产品设计阶段，制造商要十分重视产品的散热问题，特别是对某些零部件(如绝缘片等)应特别注意。 部件如果长期在高温条件下工作，易损坏，从而造成着火或触电危险。灯具内部的电源模块处于封闭狭小的空间里，散热受到限制。因此，制造商进行元件选择时，要注意选择合适元件的规格，保证元件在一定的裕度下工作，从而避免元件长期在接近满载的条件下工作而产生过热。
结构LED节能灯的电源模块安装在外壳内部，空间有限，有的制造商为了节省空间，将插脚式的元件表面焊接在PCB上，这种做法是不可以接受的。这些表面焊接的插脚式元件很可能由于虚焊等原因脱落，造成危险。因此对这些元件要尽可能采取插孔焊接方式。如果不得已采取表面焊接方式，则要对这件元件采用加胶水固定等方式提供附加保障。
故障测试产品故障测试是产品认证测试中至关重要的一个测试项目。这个测试项目是在线路上短路或开路一些元件，以模拟实际使用过程中可能发生的故障，从而评估产品在单一故障条件下的安全性。为了满足这一安全要求，在产品设计时，要考虑在产品输入端加合适的保险丝，以防止输入电流过大。
跌落试验按产品标准要求，产品要模拟实际使用过程中可能发生的跌落情形作跌落测试，产品要从0.91米高的高度跌到硬木板上，产品外壳不能破裂以至露出内部的危险带电件。制造商选择材料做产品外壳时，必须要考虑这一强度要求。LED节能灯可做成各种形状，以日光灯管型LED节能灯为例，其外形跟普通的日光灯管一样，由日光灯管状透明聚合物外壳将电源模块和发光二极管包在里面。透明聚合物外壳在产品中起到防火和防触电的功能。根据标准要求，节能灯外壳材料须达到V-1等级以上，因此透明聚合物外壳须采用V-1等级以上的材料。要注意的点是，产品外壳要达到所要求的V-1等级，其厚度必须要大于等于原材料的V-1等级所要求的厚度，防火等级及厚度要求可以在原材料的UL黄卡上查到。实际检测中发现，制造商为了保证LED灯的亮度，往往将透明聚合物外壳做得很薄，这就需要检测工程师注意保证材料达到防火等级所要求的厚度。由于不同原材料对相同的防火等级有不同的厚度要求，某些原材料在较小的厚度下就可以满足较高的防火等级要求，可建议制造商可以选择合适的原材料做产品外壳。
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zhangliweiku 发表于 2012/10/30 14:31:07
LED日光灯设计需要注意的几个方面,楼主已经介绍的很详细了，希望楼主可以分享下功率电感方面的注意事项。2楼 回复本楼
引用 zhangliweiku 2012/10/30 14:31:07 发表于2楼的内容
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szxyd 发表于 2012/10/30 15:48:17
3楼 回复本楼信盈达科技有限公司
专业提供Arm+Linux、Android、FPGA、PCB、MCU等高端软硬件技术方案设计和培训。公司具有雄厚的研发实力，目前分别在深圳设立6家研发和培训中心，现又在河南郑州开办分公司（金水区文化路创新大厦对面）。设计方案领域有：工控机、车载、银行、安防、医疗电子等行业。
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引用 szxyd 2012/10/30 15:48:17 发表于3楼的内容
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kenzhimatang 发表于 2012/10/30 16:33:04
4楼 回复本楼给你介绍款放大器
4通道运算放大器LM324MX参数：
放大器数：4
大的DC电压增益：100dB
宽工作电压：3V~32V（或±1.5~16V）
输入共模电压范围包括地
大的输出电压摆幅：0V~Vcc-1.5V
输入补偿电压：1.5mV（典型值）
输入补偿电流：3.0nA（典型值）
输入偏置电流：40nA（典型值）
工作电流：1.0mA（（典型值）
共模抑制比CMRR:75dB
电源抑制比PSRR:100dB
通道隔离度：120dB
输出电流：13mA
差分输入电压：VCC（最大值）
工作温度：0°C ~ +70°C
封装：SOP-14
包装：卷带（TR）
引用 kenzhimatang 2012/10/30 16:33:04 发表于4楼的内容
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