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当前国内外集成电路产业发展基本情况
(一)PC市场需求减弱，全球半导体市场小幅下滑。2010年全球半导体市场实现31.8%的高速增长，市场规模突破3000亿美元，2011年全球市场小幅增长0.4%。2012年尽管全球移动智能终端市场增速明显，但受全球经济不景气影响，集成电路最大的应用领域——全球PC市场需求不振，使得今年1～8月全球半导体市场规模出现小幅下滑，同比下降4.7%，规模为1908亿美元。数据显示，2012年第三季度全球PC出货量同比下降8.6%，预计全年PC出货量将下降。
(二)受移动互联终端市场带动，我国集成电路产业规模稳步扩大。在全球半导体市场下滑以及国内经济下行压力增大的背景下，今年以来我国集成电路产业实现了平稳增长，1～8月集成电路产量631亿块，同比增长8.5%。上半年，全行业实现销售收入852.8亿元，同比增长7.5%。其中，芯片设计业保持快速增长，同比增长20.8%，规模为224.7亿元；芯片制造业和封测业均呈现先低后高的走势，从第二季度开始生产逐渐好转，上半年分别实现销售收入258.2亿元和369.9亿元，分别同比增长6.2%和1.6%。这主要得益于我国智能手机、平板电脑等移动互联终端的快速增长。总体来看，第一季度我国集成电路产业增长相对乏力，第二、第三季度呈明显上升趋势，第四季度可能有所回落，全年有望实现两位数的同比增长。
当前我国集成电路产业发展面临的新形势
(一)全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化。一是国际大企业正通过不断加快先进技术研发、加大资金投入力度等方式进一步巩固优势地位。2012年，英特尔、台积电、三星电子分别入股全球最大的光刻机厂商ASML，共同研发18英寸生产线关键设备及技术。英特尔、三星电子、台积电等7家半导体企业1995年投资额占全球总投入的24%，到2011年增至64%。二是热点市场进入壁垒不断增高。集成电路市场竞争愈发激烈，在平板电脑、移动通信、数字电视等热点领域，国际大企业正通过商业模式创新、并购整合、专利布局等手段进一步增强产业发展主导权。三是产品上市周期越来越短，研发成本不断提高。随着集成电路技术的不断进步，研发新技术、新产品以及建立先进生产线的成本急剧攀升。
(二)我国集成电路产业发展正处于重要的战略机遇期。先进集成电路技术正孕育新的突破，如异质架构器件、3D制造、3D封装、纳米材料；传统工艺还有很大市场空间，特别是数模混合领域。集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前我国集成电路产业已具备一定基础，多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。
(三)产业环境不断完善。2011年《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号，以下简称4号文件)正式出台，这是“十二五”开局之年，国家出台的第一项支持高技术产业发展的政策。4号文件出台后，国家各部门加紧制定实施细则。目前已陆续出台了海关总署关于支持软件产业和集成电路产业发展的有关政策规定和措施(2011年第30号公告)、《财政部 国家税务总局关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额的通知》(财税[2011]107号)、《财政部 国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税[2012]27号)、《关于印发<国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业认定管理试行办法>的通知》(发改高技[2012]2413号)等实施细则，后续关于集成电路设计业务免征营业税等实施细则等正在加紧制定中，良好的产业环境正逐步形成。
主要思路及下一步重点工作
着力转变集成电路产业发展方式，调整产业结构，提升核心技术能力，提升重要信息系统和重大信息化应用的支撑保障能力，提升重大产品的市场占有能力，推动产业做大做强是“十二五”时期我国集成电路产业发展的核心任务。今后一段时间，重点做好以下工作：
(一)加强产业发展战略研究，明确产业发展路径。集成电路技术日新月异、市场瞬息万变。在新的产业发展形势下，加强对集成电路产业发展新特点、新热点、新趋势的分析和研究，寻找资金、市场、技术、人才、政策等集成电路产业发展五大要素的有效配置方式，积极探索适合我国集成电路产业发展的体制机制，确立适合我国集成电路产业的发展路径，推动产业实现跨越式发展。
(二)加紧推进4号文件相关细则出台，进一步营造良好政策环境。根据国发4号文件有关要求，做好国家规划布局内集成电路设计企业认定管理工作，推动集成电路设计企业免征营业税等优惠政策尽快出台；加强调查研究，会同相关部门研究制定封装测试、专用设备和关键材料所得税优惠政策以及探索集成电路全产业链全程保税海关监管模式。
(三)推动芯片与整机联动发展，营造良好产业生态环境。充分通过政策引导、项目安排、环境营造等手段，推动产品定义、芯片设计与制造、封测的协调开发和产业化，加强芯片与整机企业间的互动，以整机升级带动芯片设计的有效研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力。探索软硬件协同发展机制、全产业链合作机制，逐步构建有利于产业自身发展的生态环境。
(四)加强重大项目的组织实施，突破关键核心技术和产品。进一步发挥企业作为技术创新的主体作用，创新组织方式和模式，以国家科技重大专项、电子信息产业发展基金以及集成电路研发专项资金的组织实施为重要手段，创新组织方式和模式，依托优势单位，在重大产品、重大工艺、重大装备以及新兴领域实现关键突破。
(五)加强资源整合与利用，培育具有国际竞争力大企业。引导和支持企业间兼并重组，优化企业结构，提高产业集中度，培育具有国际竞争力的大企业，打造一批“专、精、特、新”的中小企业，以适应产业发展新形势和国际市场竞争的需要。加强引导和鼓励各类社会资源和资金进入集成电路领域，增强集成电路产业发展活力。
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tesijiazhangli | 当前状态：在线
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tesijiazhangli 发表于 2012/10/23 10:41:09
2楼 回复本楼抓住机遇 加快发展 做大做强我国集成电路产业，工业连接器也是一样，需要做大做强。
引用 tesijiazhangli 2012/10/23 10:41:09 发表于2楼的内容
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