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前不久，记者参加了由国际半导体设备与材料协会(SEMI)、GSA(全球半导体联盟）和华美半导体协会(CASPA)联合主办的无线与低功耗应用IC（集成电路）设计研讨会，研讨会上探讨了无线和低功耗应用领域IC设计、EDA（电子设计自动化）工具、器件/制程最优化等的技术趋势和技术方案。
目前，在许多行业中“能量转换效率”等概念已到了产品竞争的前沿。ICT行业的节能减排意识也在持续地高涨。特别是随着无线应用技术的发展，很多产品从有线向无线转变，无线产品功耗问题也是当前急需解决的问题。
研讨会上，有关专家也指出，过去我们经常关注的是芯片工艺、设计、制造对功耗带来的影响。实际上，目前软件太多消耗的功耗问题也很突出。消费电子日益向便携式发展，需要在极小的空间以极低的功耗实现尽可能多的功能，这些功能需要很强大的软件来支撑，这给低功耗设计带来挑战，这种功能软件越多功耗就越大。因此，要解决一个系统的功耗问题，仅从芯片设计角度来解决，还有一定的局限性。
例如，目前有些电源管理系统开发者还一直处于器件层面的研发，这就决定了其供电系统只能发挥出85%～86%的能效。因此，将器件级设计思路提升至系统层面，是解决当前降低功耗的重要手段。因此，软件和硬件都要优化，节能、高效，必须从芯片延伸到系统。
研讨会上，Cadence公司亚太区总裁全球副总裁居龙表示，Cadence联合业界领导者提出“功耗前锋倡议”(PFI)及在发布了业球首个低功耗设计“锦囊”的基础上，Cadence将继续加大在低功耗设计解决方案方面的投入，使处于不同经验水平的工程师，均可以最小的风险、成本和开发时间来采用低功耗技术、帮助客户通过更具竞争力的芯片体现其商业价值。
作为一个IC设计师不但要对芯片的制程工艺技术要熟悉，也要对系统了解，这样研发出来的解决方案才能使整个系统发挥出更高的效率。
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目前，在许多行业中“能量转换效率”等概念已到了产品竞争的前沿。ICT行业的节能减排意识也在持续地高涨。特别是随着无线应用技术的发展，很多产品从有线向无线转变，无线产品功耗问题也是当前急需解决的问题。
研讨会上，有关专家也指出，过去我们经常关注的是芯片工艺、设计、制造对功耗带来的影响。实际上，目前软件太多消耗的功耗问题也很突出。消费电子日益向便携式发展，需要在极小的空间以极低的功耗实现尽可能多的功能，这些功能需要很强大的软件来支撑，这给低功耗设计带来挑战，这种功能软件越多功耗就越大。因此，要解决一个系统的功耗问题，仅从芯片设计角度来解决，还有一定的局限性。
例如，目前有些电源管理系统开发者还一直处于器件层面的研发，这就决定了其供电系统只能发挥出85%～86%的能效。因此，将器件级设计思路提升至系统层面，是解决当前降低功耗的重要手段。因此，软件和硬件都要优化，节能、高效，必须从芯片延伸到系统。
研讨会上，Cadence公司亚太区总裁全球副总裁居龙表示，Cadence联合业界领导者提出“功耗前锋倡议”(PFI)及在发布了业球首个低功耗设计“锦囊”的基础上，Cadence将继续加大在低功耗设计解决方案方面的投入，使处于不同经验水平的工程师，均可以最小的风险、成本和开发时间来采用低功耗技术、帮助客户通过更具竞争力的芯片体现其商业价值。
作为一个IC设计师不但要对芯片的制程工艺技术要熟悉，也要对系统了解，这样研发出来的解决方案才能使整个系统发挥出更高的效率。