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背景：2000年以来，政府加大了对半导体产业的投入，从资金上和政策上都对国产半导体产业发展提供支持。2016上半年中国半导体产业又迈进新的阶段，交出一份令人满意的答案。
研究说明2016年上半年的最后一天，让我们来回顾中国半导体（元器件）取得的骄人成绩（数据来源于芯易网：https://www.xinyiic.com/）：
IC设计产业稳居“头把交椅”
得益于国内稳定的经济增长形势，加上中低端智能手机大幅增长的出货量，2016年上半年国内的IC元器件产业高达357.1亿美元，复合增长率为19.1%。
受中低端智能手机的行动装置大出货量影响，国内IC设计产业已经成为带动整个IC产业产值的重要引擎。2016年上半年IC设计产值高达101.3亿美元，复合增长率为25.3%，优于IC封装业和IC制造业。
国内IC设计产业能表现出如此强劲的态势，和国内的IC设计公司有很大的关系。国内中小型IC设计公司占据整个行业的六成以上，是该产业链（元器件）的主力，也是带动整个国内IC设计产业产值增长的重要因素。
究其原因，是IC设计人员的个人可支配收入逐年提升。在IC设计者设计能力提升的前提下，企业愿意以晋升、增加个人收入，再加上国家的政策鼓励，使得国内IC设计产业产值的规模进一步扩大，增幅也有提升。
IC制造企业产能再次增加
2016年上半年，IC制造业也呈现较好的形势，如中芯国际扩充八寸晶圆和十二寸晶圆的产能、华虹宏力半导体（华虹NEC与宏力半导体合并后的企业）和华力微电子业相继启动新一轮的产能扩增计划；在增加（元器件）产能的驱动下，2016年整个上半年的IC制造业产值达到70.4亿美元，复合增长率为11.3%。
在IC设计也保持强劲的增长、IC制造业扩大产能的背景下，IC封装测试则显得有点“寒酸”，占仅整个IC产业产值的26%。有业内人士表示乐观，预计在下半年IC封装测试将会完成30%的（元器件）产能产值目标。