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表面贴装小脚功率场效应管使用集成电路、小信号包已被修改提供电力设备所需的传热能力。
引线框架材料和设计、成型化合物,和死亡附加材料已经发生了变化,而的足迹包是相同的。
看到826年应用注释,建议最低垫模式与轮廓图访问威世Siliconix场效应管。基础板设计的小脚SOT-23功率MOSFET足迹。在这足迹垫设置转换能力设备,设计师必须两个连接:一个电子连接和热连接,热远离包中。
特性
根据IEC 61249-2-21无卤
SI2319CDS-T1-GE3定义
TrenchFET功率MOSFET
100% Rg测试
符合RoHS指令2002/95 / EC
SI2319CDS-T1-GE3应用程序
负荷开关
直流/直流转换器
SOT-23的电气连接是非常简单的。销1门、销2是源和销3是下水道。
在其他小脚包,下水道销的额外服务的函数提供的热连接包PC板。的总截面铜跟踪联系下水道可能足以携带所需的电流应用程序,但它可能是不够热。
SI2319CDS-T1-GE3此外,热扩散从热源循环的方式。在这种情况下,漏针是热源,当看着热扩散在印刷电路板上。
图1显示了足迹SOT-23铜扩散包中。这种模式显示了利用的起点板面积可用于热铜扩散。创建这个模式,一架飞机的铜覆盖泄销和提供平面铜画的热量流失铅和启动热的传播过程,因此它可以烟消云散环境空气。此模式下使用所有可用的区域的身体。
因为很小,表面贴装包和回流焊接这些都是最常见的方式贴在电脑吗板,“热”从平面铜垫的连接没有被使用。即使额外使用铜平面区域,在焊接过程中不应该有问题。实际的焊料连接焊接掩模定义的空缺。通过结合基本的足迹和铜面排水针、焊接掩模一代自动发生。
记住最后一个项目是宽度的痕迹。的绝对最低功率跟踪宽度必须决定的当前它必须携带量。热的原因,这一点最小宽度应该至少0.020英寸。广泛的使连接到排水平面提供了一个低阻抗的痕迹路径热离开设备。