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S3MF技术参数说明

pcb_123  发表于 2018/12/12 11:56:33      2367 查看 0 回复  [上一主题]  [下一主题]

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  产品型号:S3MF

  通用硅整流器技术条件

  电压范围-50至1000伏


  S3MF特征:

  理想的表面安装应用

  玻璃钝化结

  低漏电流


  S3MF机械数据:

  外壳:模塑塑料

  环氧树脂:UL 94V-0额定阻燃剂

  铅:MIL-STD-202E,方法208保证

  极性:色带表示阴极端

  安装位置:任何

  重量:0.03克左右


  最大比率与电特性:

  除非另有说明,额定温度为25℃。单相,半波,60Hz,电阻或感应负载。对于电容性负载,减少20%的电流。


  S3MF封装:

  参数说明:

  最大重复峰值反向电压:1000

  最大RMS电压:700

  最大直流阻断电压:1000

  最大平均正向整流电流TA=65℃:3.0

  峰值正向浪涌电流8.3毫秒单半正弦波叠加在额定负载上(JEDEC法):100

  3.0A直流:1.1时的最大瞬时正向电压

  额定直流阻断电压下的最大直流反向电流:

  @TA=25℃:5.0

  @TA=100℃:250

  典型结电容(注1):53pF

  典型热阻(注2):50℃/W

  操作和储存温度范围:-50~+150℃

  注1:测量频率为1MHz,反向电压为4.0伏。

  注2:从结到环境的典型热阻


  比率和特征曲线:

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