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1、传统的光电传感器识别准确度不高。机器在采用传感器来对它进行定位时，在定位的过程中由于光线强弱会造成边界定位不准而致使机械手拾取不到一些晶片，从而在晶圆上残留一些晶片。
2、由于晶圆在切割过程中采用机械切割，或多或少会造成边缘决块以及晶圆贴膜、拉伸等原因很容易造成晶圆上位置分布不均。
3、在制作晶圆本身存在着相当数量的坏料或空料。
4、来自化学机械平面工艺 (CMP) 或蚀刻工艺的残留，可导致薄膜层间粘性不足或存在应力作用，而产生气泡或剥落缺陷。
5、由于机器以固定步距及方向行走，晶圆与电机的水平一致性要求非常高，操作员不得不对它的位置进行调整。而且人工调整效率远远低于机器调整率。