当前主流MCU的区别与特点讨论
本来想取个惹眼点的题目吸引大家眼球,没想到引来这么多转头。看来还是老老实实请教问题吧。这几天公司新产品单片机方案选型,找了好多单片机,感觉每个品牌的都差不多,外设都是那些外设,内核有各自的内核(也不知道它们之间有什么区别),编译仿真环境都各不相同,一时头都大了不知道如何选择。以前用单片机都是在现有的产品基础上修修改改,了解也只限于一款单片机DATASHEET以内,没有拿它们来比较过,甚至很多地方都没有仔细看过,反正能用就行(任务催的紧啊)。现在就是想借这个机会整理一下目前主流单片机都有些什么区别与特点。
下面就再明确一下问题:当前各主流MCU的特点与区别,主要是内核,编译仿真环境,外设,应用领域等方面讨论,当然大家觉得还有其它方面也可以说。还请各位大侠不吝赐教,先谢过了!
下面就再明确一下问题:当前各主流MCU的特点与区别,主要是内核,编译仿真环境,外设,应用领域等方面讨论,当然大家觉得还有其它方面也可以说。还请各位大侠不吝赐教,先谢过了!