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wilton_gao | 当前状态：离线
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SMT基本名词解释--C
wilton_gao 发表于 2008/10/19 20:04:03 468 查看 0 回复 [上一主题] [下一主题]
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CAD/CAM
system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board
(COB板面芯片)：一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit
tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal
expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时,测量
到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder
joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。
Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图。
Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的PCB。
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,
它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反应。
Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。