-
-
手机阅读
记得在刚参加工作的时候,就觉得那些LAYOUT的人很厉害,比起我们这些成天接触PMOS,NMOS,反相器,与非门,触发器,传输门的人厉害多了,那时他们说每颗IC制造出来,至少也得8,9层光罩以上.想想看,这么多层,而且还需要知道MOS电路的构造,实在不简单啦.
不过比较可惜,我没有在IC设计领域立足下来,后来还是转行了.做过生产,从事过软件开发,硬件原理设计,就是还一直没有从事过LAYOUT设计.前阵子一个机会,让我真正感受了下LAYOUT是怎么回事.当然经过一个多星期的实践,也有了一点点谈不上经验的"经验".今天就先把我对铺铜知识的一些理解拿来和大家分享,希望对新手有些帮助,同时也希望一些高手不吝赐教.
先看看铺铜菜单设置:
1. Net Option选项组:
设置铺铜所要连接的网络,主要含3个选项
Connect to net,设置铺铜连接的网络名称,如果选择No Net,则列表下面2个选项是没有意义的.
Pour Over Same,覆盖相同的网络名,即如果你选择了GND作为铺铜连接,即使你在PCB板上画了一些地线,这些地线也将在铺铜时被覆盖.如果不选择此项,已经画好的地线则不会被覆盖.
Remove Dead Copper, 删除死铜,一些孤立的,没有和电路的GND连接起来的铜就称为死铜或者孤铜,这些铜只能给PCB做装饰用,没有很多实际的意义.
2.Hatching Style,设置铺铜的方式,分别是以90度,45度,垂直,水平方式的铜膜走线设置.
3.Plane Settings,设置铜膜线的格点间隔
Grid Size,设置铺铜多边形的间隔间距,即铺铜密度
Trace Width,设置铜膜线的宽度
Layer,设置铺铜所在的板层
LockPrimitves,锁定全部铺铜,一般选中它.
4.Surround Pads With,设置铺铜和焊盘间的环绕方式,8边型或者圆弧环绕
5.Minimun Primitives Size,设置铜膜线的最短长度,该值越大,铺铜的速度越快.
铺铜的目的是尽量减少干扰,缩短地线回路上的电阻,铺铜要做得好一点,放置一些过孔是不可少的.当然这是针对双面以上板层而说的.毕竟现在做单面板的机会是不断减小了.过孔可以比较方便的让上下2层铜连接起来,减少死铜,增大有效的铺铜面积.
想要保留更多的铺铜面积,我们一般不会一开始铺铜就设置删除死铜为有效,那样的话,你会看见铺完后有一大块,一大块的空余地方没有被铺上. 所以先直接铺,铺完后观察那些是死铜,看看能不能尽量通过上下层铜来连接.如果实在有个别地方很难连接,看看是否能够优化PCB,尽量通过过孔将死铜救活.实在没有办法的,我们再选择删除死铜项来重铺一次,让板子更整洁一点.
有时我们想把焊盘导线等,离铜膜线更远一点,我们需要先设置RULE中的间距距离,如果我们加大了间距距离,可能系统会提示很多ERC检测错误,不过没有关系,等我们铺铜完后,再把间距距离设置回来就好了.
铺铜的修改,当你发现铺铜不满意,或者需要重新更改下走线时,你最好先删除铺铜,更改完后,再进行铺放一次.删除的方法是使用编辑下的删除命令,鼠标会处于删除命令状态下,点击铺铜就删除了,比一些书上介绍的调整铺铜效果好多了.
先到这里吧,给大家看看我的板子,象不象刚画2次板的新手,呵呵:
反面也看一下,