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再流焊炉的选用原则
binchen1120 发表于 2008/11/12 19:50:00 552 查看 0 回复 [上一主题] [下一主题]
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１、再流焊的传热系统必须具备４～５个加热区
至少在预热区域再流焊区应设有 下 加热器，并能独立控温，确保温度能以传导、辐射、对流三种方式快速使焊区达到焊接温度。
大体可分两大类，一类是由红外灯和适应灯管式加热器，它们能直接辐射热量，又称一次辐射体；另一类是陶瓷板、铝板和不锈钢板式加热器。 管式加热器：具有工作温度高，辐射波长短和热相应快的优点，但因加热时有光的产生，故对焊接不同颜色的元器件有不同的反射效果，同时，也不利于与强制热风配套。 板式加热器：热响应慢，效率稍低，但由于热惯量大，通过穿孔有利于热风的加热，对被焊元件中的颜色敏感性小，阴影效应较小，此外，目前销售的再流焊炉中，加热器几乎全是铝板或不锈钢加热器。 ３、炉温的评价
对再流炉炉温的评价是选择再流炉的重要环节，通常通过以下方法来进行评估： （１）炉腔内横截面上的温度均匀
将再流炉轨道开至最大位置，放置一块ＰＣＢ，并在ＰＣＢ沿炉子横截面上设置５～６个测试点，测出空载时板面的温度差，温差应小于０．５摄氏度。然后连续放入ＰＣＢ（满负载），测最后一块ＰＣＢ的板面的温度（同第一块），以判别满负载时ＰＣＢ上的温度差，一般在正负１摄氏度左右。第三步，在ＰＣＢ上放置不同的模拟ＩＣ块，再进行测试。这种判断能有效的看出再流炉满负载时的温度变化，同时，观察再流炉表上显示的实际温度变化，通常不应超过正负１摄氏度。 （２）炉腔纵向（运动方向）温度的分辨率
若取一块２０ｃｍ＊２０ｃｍ的ＰＣＢ，放置在三个热电偶，并测试炉温曲线。所测得的温度曲线图形应能清楚地反映出热电偶在ＰＣＢ上的错位状态，即在前（运动方向）得热电偶先达到高温区，之后达到高温区，层次清楚。 ４、再流焊炉得保温性能
好的再流焊炉，其保温性能好，热效率高，差的再流焊炉保温性能不能达到要求。虽然炉子的热效率很难测量，但却可用手触摸再流炉及排风管道工作时得外壳来判断温度，通常这里都是散热部位，当用手触摸感到烫手或不敢去摸时，说明炉子的保温性能差，耗能大，正常时，人手稍有发热的感觉（约５０摄氏度）。 ５、传送系统
再流焊炉的传送系统有三种： （１）耐热四氟乙烯玻璃纤维布 仅适用于小型并且是热板红外加热型再流焊炉 （２）不锈钢网 不适用双面ＰＣＢ的焊接 （３）链条导轨 普遍方法 链条导轨
再选购时，应观察链条导轨的平稳性，有的导轨材料没有实效和耐热处理，工作一段时间后会出现变形，链条导轨本身是否带有加热系统也是不能忽视的问题，因为导轨也参与散热，并直接影响ＰＣＢ上的温度，通常应选用带有导轨加热器的产品。 ６、强制对流风速
强制对流可以起到使炉腔温度均匀的效果，但不能达到引起元件的移位，一般在ＰＣＢ上放一排０４０２元件（不印刷焊锡膏），然后通过再流炉，观察出炉后的位置的变化。用此方法，也可以判断轨道运行的平稳性及热风的风速，其风速不能引起元件的移位。 ７、控制系统
再流焊控制系统的选择，应根据大生产的状况及费用的多少来定。对于大型的ＯＥＭ等加工中心，选用高档的控制系统是有利的，如ＰＲＯＦＩＬＥＲ测温装置，一个系统能实现多台再流炉的控制，即能实现多条生产线的炉温管理。 ８、冷却系统
ＳＭＡ焊接后的冷却时再流焊的一个组成部分，氮气再流炉的冷却功能一种位风冷（氮气或空气），一种是同如冷却水，加快对过热的ＳＭＡ的冷却。 ９、氮气保护系统
充氮保护再流焊炉的机理与氮气保护波峰焊相同，应考虑再流焊的“密封能力”，通常氮气再流炉通过氮气“风帘”来实现路子进出的密封。 １０、再流焊炉大小的选择
一般产品中，再流焊炉有５个温区就已足够，导轨的宽度应比需加工的ＰＣＢ大一些（客观上加工的ＰＣＢ尺寸比再流焊机的轨道宽度小得多）。大型的再流焊炉多达９个以至１１个温区，温区多，工作曲线就能方便调节。生产能力大，但费用及占场地也大。此外再流焊炉的入口高度也应考虑，特别是当选用炉温测试仪时，测试仪是否能方便的进入也要考虑。 １１、安全与维护
过热报警、超温时系统能自动断电、传送系统的自动润滑装置、自动完成链条的清洁保护等功能。 １２、其它
助焊剂烟雾收集／排出功能