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binchen1120 | 当前状态：离线
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锡膏印刷的相关术语
binchen1120 发表于 2008/11/15 19:50:10 679 查看 0 回复 [上一主题] [下一主题]
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1 开孔面积百分率 open mesh area percentage
丝网所有网孔的面积与相应的丝网总面积之比，用百分数表示。
2 模版开孔面积 open stencil area
丝网印刷模版上所有图像区域面积的总和。
3 网框外尺寸 outer frame dimension
在网框水平位置上，测得包括网框上所有部件在内的长与宽的乘积。
4 印刷头 printing head
印刷机上通过靠着印版动作、为焊膏或胶水转移提供必要压力的部件。
5 焊膏或胶水
印刷过程中敷附于PCB板上的物质。
6 印刷面 printing side(lower side)
丝网印版的底面，即焊膏或胶水与PCB板相接触的一面。
7 丝网 screen mesh
一种带有排列规则、大小相同的开孔的丝网印刷模版的载体。
8 丝网印刷 screen printing
使用印刷区域呈筛网状开孔印版的漏印方式。
9 印刷网框 screen printing frame
固定并支撑丝网印刷模版载体的框架装置。
10 离网 snap-off
印刷过程中，丝网印版与附着于PCB板上的焊膏或胶水的脱离。
11 刮刀 squeegee
在丝网印刷中，迫使丝网印版紧靠PCB板，并使焊膏或胶水透过丝网印版的开孔转移到PCB板上，同时刮除印版上多余焊膏或胶水的装置。
12 刮刀角度 squeegee angle
刮刀的切线方向与PCB板水平面或与压印辊接触点的切线之间的夹角，在刮刀定位后非受力或非运动的状态下测得。
13 刮刀 squeegee blade
刮刀的刀状部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或胶水，使焊膏或胶水附着在PCB板上。
14 刮区 squeegeeing area
刮刀在印版上刮墨运行的区域。
15 刮刀相对压力 squeegee pressure, relative
刮刀在某一段行程内作用于印版上的线性压力除以这段行程的长度。
16 丝网厚度 thickness of mesh
丝网模版载体上下两面之间的距离。 锡膏印刷质量控制 在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网(screen)或者模板(stencil)用于锡膏印刷。本文将着重讨论几个关键的锡膏印刷问题，如模板设计和印刷工艺过程。