美国高通宣布推出新的双CPU Snapdragon™单芯片解决方案，通过针对更先进的移动计算终端，进一步拓展了Snapdragon平台的应用范围。QSD8672™芯片具有两个计算内核，能够实现高达1.5千兆赫运行速率的更高处理能力，以及优化的电池寿命和Snapdragon系列芯片组的全部3G移动宽带和外设连接功能。 Snapdragon支持的移动计算终端结合了智能手机和笔记本电脑的最佳优势，不仅提供了先进的计算能力，同时通过手机具有的“永远在线、时刻连通”的特点增强了用户体验。该产品预计将在2009年下半年出样。 高通CDMA技术集团营销和产品管理高级副总裁路易斯•帕尼达表示：“新款双CPU Snapdragon芯片的推出，体现出我们在帮助客户开发各种创新的、以数据为中心的移动计算终端方面的长期承诺。借助非凡的计算能力和提高的功耗效率，QSD8672芯片使我们能支持更多‘永远在线、永远激活、永远连接’的领先终端。” 双CPU QSD8672解决方案具有两个高集成度计算处理器，处理速度可达到1.5千兆赫兹，旨在支持全新类别的无线连接型计算终端和口袋型计算终端，并为目前市场上的Netbook终端带来显著的性能增强。双处理内核使该芯片能够提供增强的计算体验、更快的即时响应和同时运行多个应用的能力。QSD8672还将为这些终端带来更强大的功能，尤其是通过高通公司业界领先的集成多模调制解调器（包括具有高达28Mbps下行速率和11Mbps的上行速率的HSPA +）提供3G无线宽带功能。该芯片集成了GPS 、蓝牙®、1080p高清视频录制播放功能，同时还支持Wi-Fi和MediaFLO™、DVB-H和ISDB-T等移动电视技术。集成2D和3D图形的引擎为终端厂商提供了支持高达WSXGA（1440×900）能力的显示分辨率。 结合射频和功率管理芯片，QSD8672将为移动计算终端提供一套完整的解决方案。基于双CPU Snapdragon解决方案的移动计算终端具有9至12英寸尺寸的显示屏，比目前市场上的笔记本电脑更小巧轻薄和低噪音。这些终端还将充分利用集成的 3G连接和全面的外设连接功能，以弥补和支持其便携型外观。基于Snapdragon芯片还将使移动计算终端具备强大的处理能力、明确和可靠的连接性以及超长的电池寿命。
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