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PLC针对回流焊设备控制的应用方案

chyw_927  发表于 2009/9/23 8:24:32      602 查看 0 回复  [上一主题]  [下一主题]

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 回流焊又称"再流焊"或"再流焊机"(Reflow Oven Machine),它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要,含有充氮的回流焊炉。
系统构成:
1、系统需要一个控制中心
  功能:
  ◆监视整个回流焊工作机的工作情况。
  ◆进行常规的设置和控制操作。
  ◆执行管理功能,负责全部工作部分的调度、分配、安排,使其良好运行。
2、整个系统所完成的任务
  ◆进行常规或是预定的监控功能;如:温度检测、调节与控制,传输速度、方向的检测与控制等功能。
  ◆全自动检测功能,能自动超高低温声光报警功能。
  ◆直接快速的达到控制及分析功能。
  ◆系统采用双面供温技术,减小PCB板弯曲变形现象,对温度控制精度要求高。
3、系统主要需求
  ◆开关量反馈的输入通道(信号采集)
  ◆开关量的输出通道(控制SSR)
  ◆串口输出控制变频器(控制传输带的速度)
  ◆模拟量的输出(控制热风机、实现温控)
  ◆模拟量的输入(热电偶信号输入)
     英飞凌PLC回流焊控制方案图

      英飞凌回流焊专用PLC特性:具有79个输入输出点其优点主要为:可靠性高、抗干扰能力强、性能稳定便于维护和升级.遇到电脑死机的情况PLC保持状态并在不影响生产的情况下继续运行,数据具有断电保存功能。

PLC硬件主要特点:
1.24V电源输入,电源二次隔离,可靠性高.
2.32个输入点,光电隔离.
3.44个输出点,光电隔离,三级管输出,电流 0-400mA,最大电压40V.
4.F01,F02,FI1三个高速IO,光电隔离.
5.32位MCU,66M主频,运算速度快.
6.环境温度:-20℃~70℃         
7.支持“步进马达,伺服马达”控制.
8.具有直流滤波器功能,抗干扰能力强,适用于恶劣环境下运行.
9.通讯接口:2个RS232口,4个RS485口,光电隔离,ESD保护.
10.具有硬件自检功能.模块故障时,所有输出点自动断开.
11.有硬件自检信号,可接入DCS系统
MSG监控系统性能:
1.全自动化简易中英文操作平台
2.公制、英制单位切换。
3.制程式保存生产参数。
4..户管理系统,所有操作设有权限管理,实时记录用户登录事件,便于查询。
5.实时监控温度的状态变化、动态模拟运输过板、PCB计数等多功能的监控功能。
6.模糊PID控制,具有自整定,自适应功能,并具有温度超温低温等报警功能,负荷监控功能,增强热补偿能力。
7.强大的报警记录数据库,可对报警记录根据时间选择进行查询、保存、删除记录。报警记录保存的格式为EXCEL格式,方便用户编辑打印。
8.定时开关机功能,到时间关机会自动判断炉内是否有无板才进行关机工作。
9.曲线录波采样功能,并附带曲线分析打印工具采样后曲线可以直接打印或另存为EXCEL格式进编辑的打印,两种方式随您选择。
10.运输与风机的控制的2种控制方式可选择: ① 变频器控制 ② 旋钮开关控制。
11. 加油控制系统。
12. 自动/手动宽窄调节功能。
14. 用户可以通过温度曲线采样来观察炉温各温区的的温度状态,分析PWI工艺参数,提高PCB在焊接过程的质量。

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