-
-
手机阅读
IC设计基础（流程、工艺、版图、器件）
1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路
相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA
等的概念）。（仕兰微面试题目）
2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知）
答案：FPGA是可编程ASIC。
ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一
个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与
门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计
制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点
3、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？（仕兰微面试题目）
4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目）
5、描述你对集成电路设计流程的认识。（仕兰微面试题目）
6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目）
7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。（未知）
8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.（未知）
9、Asic的design flow。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）
10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。（威盛）
11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具。（扬智电子笔试）
先介绍下IC开发流程：
1.）代码输入（design input)
用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述，生成hdl代码
语言输入工具：SUMMIT VISUALHDL
MENTOR RENIOR
图形输入: composer(cadence);
viewlogic (viewdraw)
2.）电路仿真（circuit simulation)
将vhd代码进行先前逻辑仿真，验证功能描述是否正确
数字电路仿真工具：
Verolog： CADENCE Verolig-XL
SYNOPSYS VCS
MENTOR Modle-sim
VHDL : CADENCE NC-vhdl
SYNOPSYS VSS
MENTOR Modle-sim
模拟电路仿真工具：
***ANTI HSpice pspice，spectre micro microwave: eesoft : hp
3.）逻辑综合（synthesis tools)
逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路；将初级仿真 中所没有考虑的门沿（gates delay）反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再 仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。
12、请简述一下设计后端的整个流程？（仕兰微面试题目）
13、是否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元 素？（仕兰微面试题目）
14、描述你对集成电路工艺的认识。（仕兰微面试题目）
15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕兰微面试题 目）
16、请描述一下国内的工艺现状。（仕兰微面试题目）
17、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目）
18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？（仕兰微面试题目）
19、解释latch-up现象和Antenna effect和其预防措施.（未知）
20、什么叫Latchup?（科广试题）
21、什么叫窄沟效应? （科广试题）
22、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、NPN？他们有什么差
别？（仕兰微面试题目）
23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管，N阱的阱电位的连接有什么要求？（仕兰微
面试题目）
24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图（应该是纵剖面图），给出所有可能的传输特性和转
移特性。（Infineon笔试试题）
25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。（科广试题）
26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare
the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.（威
盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09）
27、说明mos一半工作在什么区。（凹凸的题目和面试）
28、画p-bulk 的nmos截面图。（凹凸的题目和面试）
29、写schematic note（？）， 越多越好。（凹凸的题目和面试）
30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。（未知）
31、太底层的MOS管物理特***觉一般不大会作为笔试面试题，因为全是微电子物理，公
式推导太罗索，除非面试出题的是个老学究。IC设计的话需要熟悉的软件: Cadence,
Synopsys, Avant，UNIX当然也要大概会操作。
32、unix 命令cp -r, rm,uname。（扬智电子笔试）
___________________________________________________________________________
单片机、MCU、计算机原理
1、简单描述一个单片机系统的主要组成模块，并说明各模块之间的数据流流向和控制流
流向。简述单片机应用系统的设计原则。（仕兰微面试题目）
2、画出8031与2716（2K*8ROM）的连线图，要求采用三-八译码器，8031的P2.5,P2.4和
P2.3参加译码，基本地址范围为3000H-3FFFH。该2716有没有重叠地址？根据是什么？若
有，则写出每片2716的重叠地址范围。（仕兰微面试题目）
3、用8051设计一个带一个8*16键盘加驱动八个数码管（共阳）的原理图。（仕兰微面试
题目）
4、PCI总线的含义是什么？PCI总线的主要特点是什么？ （仕兰微面试题目）
5、中断的概念？简述中断的过程。（仕兰微面试题目）
6、如单片机中断几个/类型，编中断程序注意什么问题；（未知）
7、要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速，程序由8051完成。简单原理如
下：由P3.4输出脉冲的占空比来控制转速，占空比越大，转速越快；而占空比由K7-K0八
个开关来设置，直接与P1口相连（开关拨到下方时为"0"，拨到上方时为"1"，组成一个八
位二进制数N），要求占空比为N/256。 （仕兰微面试题目）
下面程序用计数法来实现这一功能，请将空余部分添完整。
MOV P1，#0FFH
LOOP1 ：MOV R4，#0FFH
--------
MOV R3，#00H
LOOP2 ：MOV A，P1
--------
SUBB A，R3
JNZ SKP1
--------
SKP1：MOV C，70H
MOV P3.4，C
ACALL DELAY ：此延时子程序略
--------
--------
AJMP LOOP1
8、单片机上电后没有运转，首先要检查什么？（东信笔试题）
9、What is PC Chipset? （扬智电子笔试）
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为
北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、
ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时
钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级
能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。
除了最通用的南北桥结构外，目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展，Intel的
8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直
接接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s。
10、如果简历上还说做过cpu之类，就会问到诸如cpu如何工作，流水线之类的问题。
（未知）
11、计算机的基本组成部分及其各自的作用。（东信笔试题）
12、请画出微机接口电路中，典型的输入设备与微机接口逻辑示意图（数据接口、控制接
口、所存器/缓冲器）。 （汉王笔试）
13、cache的主要部分什么的。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）
14、同步异步传输的差异（未知）
15、串行通信与同步通信异同,特点,比较。（华为面试题）
16、RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(负逻辑?) （华为面试题）
___________________________________________________________________________
信号与系统
1、的话音频率一般为300~3400HZ，若对其采样且使信号不失真，其最小的采样频率应为
多大？若采用8KHZ的采样频率，并采用8bit的PCM编码，则存储一秒钟的信号数据量有多
大？（仕兰微面试题目）
2、什么耐奎斯特定律,怎么由模拟信号转为数字信号。（华为面试题）
3、如果模拟信号的带宽为 5khz,要用8K的采样率，怎么办？ (lucent) 两路？
4、信号与系统:在时域与频域关系。（华为面试题）
5、给出时域信号，求其直流分量。（未知）
6、给出一时域信号，要求（1）写出频率分量，（2）写出其傅立叶变换级数；（3）当波
形经过低通滤波器滤掉高次谐波而只保留一次谐波时，画出滤波后的输出波形。（未知）
7、sketch 连续正弦信号和连续矩形波(都有图)的傅立叶变换 。（Infineon笔试试题）
8、拉氏变换和傅立叶变换的表达式及联系。（新太硬件面题）
_________________________________________________________________________
DSP、嵌入式、软件等
1、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统，并做简要的分析；如果没有，
也可以自己设计一个简单的数字信号处理系统，并描述其功能及用途。（仕兰微面试题
目）
2、数字滤波器的分类和结构特点。（仕兰微面试题目）
3、IIR，FIR滤波器的异同。（新太硬件面题）
4、拉氏变换与Z变换公式等类似东西，随便翻翻书把如.h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n) a.求h
(n)的z变换；b.问该系统是否为稳定系统；c.写出FIR数字滤波器的差分方程；（未知）
5、DSP和通用处理器在结构上有什么不同，请简要画出你熟悉的一种DSP结构图。（信威
dsp软件面试题）
6、说说定点DSP和浮点DSP的定义（或者说出他们的区别）（信威dsp软件面试题）
7、说说你对循环寻址和位反序寻址的理解.（信威dsp软件面试题）
8、请写出【－8，7】的二进制补码，和二进制偏置码。用Q15表示出0.5和－0.5.（信威
dsp软件面试题）
9、DSP的结构（哈佛结构）；（未知）
10、嵌入式处理器类型(如ARM)，操作系统种类（Vxworks,ucos,winCE,linux），操作系
统方面偏CS方向了，在CS篇里面讲了；（未知）
11、有一个LDO芯片将用于对手机供电，需要你对他进行评估，你将如何设计你的测试项
目？
12、某程序在一个嵌入式系统（200M CPU，50M SDRAM）中已经最优化了，换到零一个系
统（300M CPU，50M SDRAM）中是否还需要优化？ （Intel）
13、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。（仕兰微面试题目）
14、说出OSI七层网络协议中的四层（任意四层）。（仕兰微面试题目）
15、A） （仕兰微面试题目）
＃i nclude
void testf(int*p)
{
*p+=1;
}
main()
{
int *n,m[2];
n=m;
m[0]=1;
m[1]=8;
testf(n);
printf("Data value is %d ",*n);
}
------------------------------
B)
＃i nclude
void testf(int**p)
{
*p+=1;
}
main()
{int *n,m[2];
n=m;
m[0]=1;
m[1]=8;
testf(&n);
printf(Data value is %d",*n);
}
下面的结果是程序A还是程序B的？
Data value is 8
那么另一段程序的结果是什么？
16、那种排序方法最快? （华为面试题）
17、写出两个排序算法,问哪个好？（威盛）
18、编一个简单的求n!的程序 。（Infineon笔试试题）
19、用一种编程语言写n!的算法。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）
20、用C语言写一个递归算法求N！；（华为面试题）
21、给一个C的函数，关于字符串和数组，找出错误；（华为面试题）
22、防火墙是怎么实现的？ （华为面试题）
23、你对哪方面编程熟悉？（华为面试题）
24、冒泡排序的原理。（新太硬件面题）
25、操作系统的功能。（新太硬件面题）
26、学过的计算机语言及开发的系统。（新太硬件面题）
27、一个农夫发现围成正方形的围栏比长方形的节省4个木桩但是面积一样.羊的数目和正 方形围栏的桩子的个数一样但是小于36，问有多少羊？（威盛）
28、C语言实现统计某个cell在某.v文件调用的次数(这个题目真bt) （威盛VIA
2003.11.06 上海笔试试题）
29、用C语言写一段控制手机中马达振子的驱动程序。(威胜)
30、用perl或TCL/Tk实现一段字符串识别和比较的程序。（未知）
31、给出一个堆栈的结构，求中断后显示结果，主要是考堆栈压入返回地址存放在低端地 址还是高端。（未知）
32、一些DOS命令，如显示文件，拷贝，删除。（未知）
33、设计一个类，使得该类任何形式的派生类无论怎么定义和实现，都无法产生任何对象 实例。（IBM）
34、What is pre-emption? (Intel)
35、What is the state of a process if a resource is not available? (Intel)
36、三个 float a,b,c;问值（a+b）+c==(b+a)+c， (a+b)+c==(a+c)+b。(Intel)
37、把一个链表反向填空。 (lucent)
38、x^4+a*x^3+x^2+c*x+d 最少需要做几次乘法？ (Dephi)
____________________________________________________________________________
主观题
1、你认为你从事研发工作有哪些特点？（仕兰微面试题目）
2、说出你的最大弱点及改进方法。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）
3、说出你的理想。说出你想达到的目标。 题目是英文出的，要用英文回答。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）
4、我们将研发人员分为若干研究方向，对协议和算法理解（主要应用在网络通信、图象 语音压缩方面）、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术 设计电路（包括MCU、DSP本身）、电路功能模块设计（包括模拟电路和数字电路）、集成 电路后端设计（主要是指综合及自动布局布线技术）、集成电路设计与工艺接口的研究。
你希望从事哪方面的研究？（可以选择多个方向。另外，已经从事过相关研发的人员可以详细描述你的研发经历）。（仕兰微面试题目）
5、请谈谈对一个系统设计的总体思路。针对这个思路，你觉得应该具备哪些方面的知 识？（仕兰微面试题目）
6、设想你将设计完成一个电子电路方案。请简述用EDA软件（如PROTEL）进行设计（包括 原理图和PCB图）到调试出样机的整个过程。在各环节应注意哪些问题？电源的稳定，电 容的选取，以及布局的大小。（汉王笔试）
共同的注意点
1.一般情况下，面试官主要根据你的简历提问，所以一定要对自己负责，把简历上的东西搞明白；
2.个别招聘针对性特别强，就招目前他们确的方向的人，这种情况下，就要投其所好，尽 量介绍其所关心的东西。
3.其实技术面试并不难，但是由于很多东西都忘掉了，才觉得有些难。所以最好在面试前 把该看的书看看。
4.虽然说技术面试是实力的较量与体现，但是不可否认，由于不用面试官/公司所专领域 及爱好不同，也有面试也有很大的偶然性，需要冷静对待。不能因为被拒，就否认自己或 责骂公司。
5.面试时要take it easy，对越是自己钟情的公司越要这样。
1楼
0
0
回复
1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路
相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA
等的概念）。（仕兰微面试题目）
2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知）
答案：FPGA是可编程ASIC。
ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一
个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与
门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计
制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点
3、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？（仕兰微面试题目）
4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目）
5、描述你对集成电路设计流程的认识。（仕兰微面试题目）
6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目）
7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。（未知）
8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.（未知）
9、Asic的design flow。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）
10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。（威盛）
11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具。（扬智电子笔试）
先介绍下IC开发流程：
1.）代码输入（design input)
用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述，生成hdl代码
语言输入工具：SUMMIT VISUALHDL
MENTOR RENIOR
图形输入: composer(cadence);
viewlogic (viewdraw)
2.）电路仿真（circuit simulation)
将vhd代码进行先前逻辑仿真，验证功能描述是否正确
数字电路仿真工具：
Verolog： CADENCE Verolig-XL
SYNOPSYS VCS
MENTOR Modle-sim
VHDL : CADENCE NC-vhdl
SYNOPSYS VSS
MENTOR Modle-sim
模拟电路仿真工具：
***ANTI HSpice pspice，spectre micro microwave: eesoft : hp
3.）逻辑综合（synthesis tools)
逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路；将初级仿真 中所没有考虑的门沿（gates delay）反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再 仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。
12、请简述一下设计后端的整个流程？（仕兰微面试题目）
13、是否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元 素？（仕兰微面试题目）
14、描述你对集成电路工艺的认识。（仕兰微面试题目）
15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕兰微面试题 目）
16、请描述一下国内的工艺现状。（仕兰微面试题目）
17、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目）
18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？（仕兰微面试题目）
19、解释latch-up现象和Antenna effect和其预防措施.（未知）
20、什么叫Latchup?（科广试题）
21、什么叫窄沟效应? （科广试题）
22、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、NPN？他们有什么差
别？（仕兰微面试题目）
23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管，N阱的阱电位的连接有什么要求？（仕兰微
面试题目）
24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图（应该是纵剖面图），给出所有可能的传输特性和转
移特性。（Infineon笔试试题）
25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。（科广试题）
26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare
the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.（威
盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09）
27、说明mos一半工作在什么区。（凹凸的题目和面试）
28、画p-bulk 的nmos截面图。（凹凸的题目和面试）
29、写schematic note（？）， 越多越好。（凹凸的题目和面试）
30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。（未知）
31、太底层的MOS管物理特***觉一般不大会作为笔试面试题，因为全是微电子物理，公
式推导太罗索，除非面试出题的是个老学究。IC设计的话需要熟悉的软件: Cadence,
Synopsys, Avant，UNIX当然也要大概会操作。
32、unix 命令cp -r, rm,uname。（扬智电子笔试）
___________________________________________________________________________
单片机、MCU、计算机原理
1、简单描述一个单片机系统的主要组成模块，并说明各模块之间的数据流流向和控制流
流向。简述单片机应用系统的设计原则。（仕兰微面试题目）
2、画出8031与2716（2K*8ROM）的连线图，要求采用三-八译码器，8031的P2.5,P2.4和
P2.3参加译码，基本地址范围为3000H-3FFFH。该2716有没有重叠地址？根据是什么？若
有，则写出每片2716的重叠地址范围。（仕兰微面试题目）
3、用8051设计一个带一个8*16键盘加驱动八个数码管（共阳）的原理图。（仕兰微面试
题目）
4、PCI总线的含义是什么？PCI总线的主要特点是什么？ （仕兰微面试题目）
5、中断的概念？简述中断的过程。（仕兰微面试题目）
6、如单片机中断几个/类型，编中断程序注意什么问题；（未知）
7、要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速，程序由8051完成。简单原理如
下：由P3.4输出脉冲的占空比来控制转速，占空比越大，转速越快；而占空比由K7-K0八
个开关来设置，直接与P1口相连（开关拨到下方时为"0"，拨到上方时为"1"，组成一个八
位二进制数N），要求占空比为N/256。 （仕兰微面试题目）
下面程序用计数法来实现这一功能，请将空余部分添完整。
MOV P1，#0FFH
LOOP1 ：MOV R4，#0FFH
--------
MOV R3，#00H
LOOP2 ：MOV A，P1
--------
SUBB A，R3
JNZ SKP1
--------
SKP1：MOV C，70H
MOV P3.4，C
ACALL DELAY ：此延时子程序略
--------
--------
AJMP LOOP1
8、单片机上电后没有运转，首先要检查什么？（东信笔试题）
9、What is PC Chipset? （扬智电子笔试）
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为
北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、
ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时
钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级
能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。
除了最通用的南北桥结构外，目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展，Intel的
8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直
接接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s。
10、如果简历上还说做过cpu之类，就会问到诸如cpu如何工作，流水线之类的问题。
（未知）
11、计算机的基本组成部分及其各自的作用。（东信笔试题）
12、请画出微机接口电路中，典型的输入设备与微机接口逻辑示意图（数据接口、控制接
口、所存器/缓冲器）。 （汉王笔试）
13、cache的主要部分什么的。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）
14、同步异步传输的差异（未知）
15、串行通信与同步通信异同,特点,比较。（华为面试题）
16、RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(负逻辑?) （华为面试题）
___________________________________________________________________________
信号与系统
1、的话音频率一般为300~3400HZ，若对其采样且使信号不失真，其最小的采样频率应为
多大？若采用8KHZ的采样频率，并采用8bit的PCM编码，则存储一秒钟的信号数据量有多
大？（仕兰微面试题目）
2、什么耐奎斯特定律,怎么由模拟信号转为数字信号。（华为面试题）
3、如果模拟信号的带宽为 5khz,要用8K的采样率，怎么办？ (lucent) 两路？
4、信号与系统:在时域与频域关系。（华为面试题）
5、给出时域信号，求其直流分量。（未知）
6、给出一时域信号，要求（1）写出频率分量，（2）写出其傅立叶变换级数；（3）当波
形经过低通滤波器滤掉高次谐波而只保留一次谐波时，画出滤波后的输出波形。（未知）
7、sketch 连续正弦信号和连续矩形波(都有图)的傅立叶变换 。（Infineon笔试试题）
8、拉氏变换和傅立叶变换的表达式及联系。（新太硬件面题）
_________________________________________________________________________
DSP、嵌入式、软件等
1、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统，并做简要的分析；如果没有，
也可以自己设计一个简单的数字信号处理系统，并描述其功能及用途。（仕兰微面试题
目）
2、数字滤波器的分类和结构特点。（仕兰微面试题目）
3、IIR，FIR滤波器的异同。（新太硬件面题）
4、拉氏变换与Z变换公式等类似东西，随便翻翻书把如.h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n) a.求h
(n)的z变换；b.问该系统是否为稳定系统；c.写出FIR数字滤波器的差分方程；（未知）
5、DSP和通用处理器在结构上有什么不同，请简要画出你熟悉的一种DSP结构图。（信威
dsp软件面试题）
6、说说定点DSP和浮点DSP的定义（或者说出他们的区别）（信威dsp软件面试题）
7、说说你对循环寻址和位反序寻址的理解.（信威dsp软件面试题）
8、请写出【－8，7】的二进制补码，和二进制偏置码。用Q15表示出0.5和－0.5.（信威
dsp软件面试题）
9、DSP的结构（哈佛结构）；（未知）
10、嵌入式处理器类型(如ARM)，操作系统种类（Vxworks,ucos,winCE,linux），操作系
统方面偏CS方向了，在CS篇里面讲了；（未知）
11、有一个LDO芯片将用于对手机供电，需要你对他进行评估，你将如何设计你的测试项
目？
12、某程序在一个嵌入式系统（200M CPU，50M SDRAM）中已经最优化了，换到零一个系
统（300M CPU，50M SDRAM）中是否还需要优化？ （Intel）
13、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。（仕兰微面试题目）
14、说出OSI七层网络协议中的四层（任意四层）。（仕兰微面试题目）
15、A） （仕兰微面试题目）
＃i nclude
void testf(int*p)
{
*p+=1;
}
main()
{
int *n,m[2];
n=m;
m[0]=1;
m[1]=8;
testf(n);
printf("Data value is %d ",*n);
}
------------------------------
B)
＃i nclude
void testf(int**p)
{
*p+=1;
}
main()
{int *n,m[2];
n=m;
m[0]=1;
m[1]=8;
testf(&n);
printf(Data value is %d",*n);
}
下面的结果是程序A还是程序B的？
Data value is 8
那么另一段程序的结果是什么？
16、那种排序方法最快? （华为面试题）
17、写出两个排序算法,问哪个好？（威盛）
18、编一个简单的求n!的程序 。（Infineon笔试试题）
19、用一种编程语言写n!的算法。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）
20、用C语言写一个递归算法求N！；（华为面试题）
21、给一个C的函数，关于字符串和数组，找出错误；（华为面试题）
22、防火墙是怎么实现的？ （华为面试题）
23、你对哪方面编程熟悉？（华为面试题）
24、冒泡排序的原理。（新太硬件面题）
25、操作系统的功能。（新太硬件面题）
26、学过的计算机语言及开发的系统。（新太硬件面题）
27、一个农夫发现围成正方形的围栏比长方形的节省4个木桩但是面积一样.羊的数目和正 方形围栏的桩子的个数一样但是小于36，问有多少羊？（威盛）
28、C语言实现统计某个cell在某.v文件调用的次数(这个题目真bt) （威盛VIA
2003.11.06 上海笔试试题）
29、用C语言写一段控制手机中马达振子的驱动程序。(威胜)
30、用perl或TCL/Tk实现一段字符串识别和比较的程序。（未知）
31、给出一个堆栈的结构，求中断后显示结果，主要是考堆栈压入返回地址存放在低端地 址还是高端。（未知）
32、一些DOS命令，如显示文件，拷贝，删除。（未知）
33、设计一个类，使得该类任何形式的派生类无论怎么定义和实现，都无法产生任何对象 实例。（IBM）
34、What is pre-emption? (Intel)
35、What is the state of a process if a resource is not available? (Intel)
36、三个 float a,b,c;问值（a+b）+c==(b+a)+c， (a+b)+c==(a+c)+b。(Intel)
37、把一个链表反向填空。 (lucent)
38、x^4+a*x^3+x^2+c*x+d 最少需要做几次乘法？ (Dephi)
____________________________________________________________________________
主观题
1、你认为你从事研发工作有哪些特点？（仕兰微面试题目）
2、说出你的最大弱点及改进方法。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）
3、说出你的理想。说出你想达到的目标。 题目是英文出的，要用英文回答。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）
4、我们将研发人员分为若干研究方向，对协议和算法理解（主要应用在网络通信、图象 语音压缩方面）、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术 设计电路（包括MCU、DSP本身）、电路功能模块设计（包括模拟电路和数字电路）、集成 电路后端设计（主要是指综合及自动布局布线技术）、集成电路设计与工艺接口的研究。
你希望从事哪方面的研究？（可以选择多个方向。另外，已经从事过相关研发的人员可以详细描述你的研发经历）。（仕兰微面试题目）
5、请谈谈对一个系统设计的总体思路。针对这个思路，你觉得应该具备哪些方面的知 识？（仕兰微面试题目）
6、设想你将设计完成一个电子电路方案。请简述用EDA软件（如PROTEL）进行设计（包括 原理图和PCB图）到调试出样机的整个过程。在各环节应注意哪些问题？电源的稳定，电 容的选取，以及布局的大小。（汉王笔试）
共同的注意点
1.一般情况下，面试官主要根据你的简历提问，所以一定要对自己负责，把简历上的东西搞明白；
2.个别招聘针对性特别强，就招目前他们确的方向的人，这种情况下，就要投其所好，尽 量介绍其所关心的东西。
3.其实技术面试并不难，但是由于很多东西都忘掉了，才觉得有些难。所以最好在面试前 把该看的书看看。
4.虽然说技术面试是实力的较量与体现，但是不可否认，由于不用面试官/公司所专领域 及爱好不同，也有面试也有很大的偶然性，需要冷静对待。不能因为被拒，就否认自己或 责骂公司。
5.面试时要take it easy，对越是自己钟情的公司越要这样。