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从“黑手机芯片之王”、“山寨手机芯片之王”，再到大陆国产品牌手机芯片供应商巨头，联发科的“芯路历程”正走到关键的转折点，目前联发科正准备从大规模打入全球手机一线品牌、拉低高端智能手机售价等路径突破，其梦想是能够比肩全球手机芯片巨头高通。
联发科中国区首席代表廖庆丰表示，此前联发科董事长蔡明介提出目标“今日山寨，明日主流”，但现在对联发科而言是要“昨日山寨，今日主流”。
保姆式服务
目前，联发科的利润已经仅次于高通，成为该领域全球第二。市场研究机构Strategy Analytics最新研究报告显示，联发科在全球手机芯片市场的份额为20%，利润仅次于高通。在手机芯片市场，联发科总毛利率和运营毛利率均处于高通之后的第二位。
在2004至2008年期间，联发科无线业务收入的复合年均增长率达到262%，其超过60%的总收入来自于手机芯片市场。Strategy Analytics指出，联发科的低成本结构和整合能力使得其能与国际芯片厂商抗衡，尤其是在大陆手机市场。
但联发科下一步能否突围进入高端市场和全球市场?联发科目前还缺乏高端芯片产品，因此难以打进全球一线品牌，让诺基亚等大规模使用其芯片和解决方案，因此蔡明介着急的是，必须在低端手机市场发掘殆尽之际，发掘主流一线手机品牌中间的新增长机会。
Strategy Analytics分析师认为，联发科面临一些挑战需要克服，包括WCDMA、高端多媒体和应用处理器产品开发，以及与一线手机厂商展开合作，以寻找新的增长机会。
回溯联发科进入手机芯片市场之初，遇到的对手就包括高通、德州仪器、飞思卡尔等国际大厂，这些芯片厂商技术高端，与一线手机品牌大厂诺基亚、摩托罗拉等合作紧密，联发科无法打入。因此联发科选择的是走非品牌厂商和新兴市场路线，伺机突破芯片巨头的防线。
为了弥补小手机厂商研发能力弱的缺点，联发科推出的手机芯片采用了一种将芯片、软件平台以及第三方应用软件捆绑在一起的解决方案。这个 “一站式解决方案”相当于完成了整个手机研发工作的80%，留给手机厂商的工作就是用户界面开发、手机外观设计以及组装出一部手机，这极大地降低了手机终端厂商的研发难度和时间。
采用联发科“保姆式服务”的方案，国内的手机厂商3~6个月就可以将一款新手机推向市场，而此前则需要1年以上，研发团队的规模也大大缩小。
联发科完整的手机软硬体平台方案，降低手机生产制造门槛，使手机制造“作坊化”，令许多营业规模不到诺基亚百分之一的小厂商，也有设计、销售手机的能力，联发科被称为“山寨机之父”。
天宇朗通就是“黑手机”向品牌手机角色转换的例证，这个以用联发科芯片做“山寨手机”的厂商现在已经成为出货量最大的国产品牌手机厂商之一。
当下，联发科的计划是争取让国际五大手机品牌全采用其芯片。山寨机实际上只是联发科自我壮大的一个路径。联发科CFO喻铭铎近期对外透露，联发科最大目标是要取得一线品牌厂如诺基亚等的订单，联发科希望挑战的是高通的地位。