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IDT 早在 1999 年就启动了“绿色环境规范计划”。其目的不仅是为了响应即将生效的欧盟《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分（RoHS）的指令》，也是为了制定一个限制新出现有害物质的计划，以避免为满足各种即将出台的指令而出现的多种型号产品的管理难题。除了遵守和满足 2006 年 7 月 1 日生效的欧盟 RoHS 指令，IDT 公司也启动了“绿色”计划，以满足即将出现的环境规范。IDT 的绿色计划除了限制铅（Pb）的使用，还限制汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr+6）、聚溴化联苯（PBB）和聚溴化二苯醚（PBDE）的使用。所有符合 IDT 绿色规格的产品也必须仅含限量的溴（Br）、氯（CI）、三氧化二锑（Sb2O3）或锑。而且，所有产品也不能使用任何红磷（P4）。
IDT 公司是首个 99% 的产品都以绿色封装供货的半导体厂商。虽然倒装晶片产品封装不是以绿色封装形式供货，但也全部符合欧盟的 RoHS 指令。IDT 绿色计划的成功归功于那些渴望与客户共同执行新的环境规范、并提前行动以帮助客户向这些新规定转移的公司。
作为领先的半导体供应商，IDT 公司符合业界的所有要求。我们的无铅和绿色产品是以我们高比例的绿色元件和持续致力于满足客户需求转变为后盾的。
就挑战而言，IDT 需要重新检查和修改设计、工艺和制造工艺，以满足所有的需求；同时也要与客户一起讨论和合作，以便尽早地开始实施转移计划。而且因为 IDT 比其他半导体供应商更早地开始执行这个计划，需要遵守 WEEE和 RoHS 指令的客户会更信赖 IDT。
IDT在 1999 年启动“绿色环境规范计划” 时，并同时进行了全球客户调查。调查的目的是使 IDT 确切了解客户将来的环境要求和他们所关心的制造方面的问题。调查结果表明，这些客户需要符合各种新兴的环境规范，包括欧盟 RoHS 指令。
为了满足绿色封装要求，半导体厂商必须实现无铅电镀工艺和使用无铅焊球。为了满足这个要求，封装端点必须将铅（Pb）镀层限制在百万分（ppm）之一千以下。同样，制造商必须转向采用由锡/银/铜（Sn/Ag/Cu）组成的焊料的 BGA 封装，并满足同样低于 1,000 ppm 的铅（Pb）限制。这些绿色封装也需要限制传统的溴（Br）和锑（Sb）阻燃剂的使用，这种阻燃剂不仅危害环境，也会腐蚀产品，并缩短产品寿命。IDT 已经有合格的纯锡电镀工艺和无铅焊球，并开发了一种始终可应用于公司装配转包商及其内部的工艺。
为了满足行业标准的无铅要求，所有 IDT 引线框产品现在都使用镀纯锡的端点。绿色 BGA 产品使用由锡/银/铜组成的焊球。除了满足 RoHS 的要求，所有 IDT 绿色产品都满足溴+氯（<900 ppm）和锑（<750 ppm）的封装材料要求。验证表明，所有绿色产品中的铅含量（Pb）均<1,000 ppm。
为了实现绿色规范，IDT 公司不仅将继续为客户提供“绿色”或 RoHS 封装的产品，而且也与客户长期合作共同评估 IDT“绿色”封装规范，以满足不断发展的环境要求。
在实施环保的过程中，公司会遇到一些挑战。例如，
无铅化对制造工艺有很大的影响：
1. 转向无铅镀的一个挑战是潜在的晶须生长。所有 IDT 绿色镀锡产品都是在 150 氏度下退火一小时。这种烘烤可保证铜锡金属间的晶粒内而不是在晶界形成一致的生长，这样有助于降低电镀之间的压力，避免晶须生长。
2. 因为无铅焊需要更高的熔点，所以使用这些焊料的元器件必须能够承受更高的回流焊温度。传统的系统是在 240 摄氏度或更低的温度下工作，而这些新型无铅封装必须能够承受峰值温度为 260 摄氏度的电路板安装回流焊，并仍能保持目前电子器件工程联合会（JEDEC）抗湿性级别，以满足可靠性标准。这些都是 JEDEC J-STD-020 版的要求。
IDT 已经将其整个产品线转向更高的 260 摄氏度回流焊温度要求，并已证明在 260 摄氏度回流焊温度下，所有的封装均满足目前 JEDEC 湿度等级要求。
物流管理的配合：
由于符合绿色和 RoHS 要求的产品的增加，我们知道将会有许多与物流管理有关的挑战，特别是因为客户不是同时开始使用 RoHS 或绿色封装的产品。为了避免库存控制问题，IDT 公司在其所有的绿色产品元件型号后添加了“G”字母以示区别。这种元件编号方法符合 JEDEC JESD97 对无铅产品标志和出货标签的规定。IDT 也制作出了独立的材料清单（BOM）以支持没有转移到“绿色”方面的客户。
IDT 可以与同行共享的经验包括：
1. 尽早制定符合绿色规范的策略和计划
2. 与供应商合作建立物流管理和开发合作计划，以便在转移阶段同时提供含铅和无铅元件
3. 在客户转移之前和转移期间与其保持持续和开放的沟通
4. 制定计划对产品供货日期、编码和可靠性问题进行明确分类
IDT 所有产品都符合欧盟《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分（RoHS）的指令》。
向绿色制造转移是一个复杂而长期的过程。IC 供应商在这个过程中扮演一个非常重要的角色。IC 供应商们面临着许多挑战。我们必须克服多重挑战，并进行各种各样的认证和可靠性测试，以保证转移的顺利进行。然而，随着含铅制造危害的日益明显，以及政府开始对铅的使用采取越来越严厉的限制，绿色环保已经成为进入国际市场的基本要求。只有满足这些新规范的 IC 供应商和制造商才能更好地参与全球竞争。
根据我们的观点，IC 设计和制造商应该以一种战略性的方式与供应商和客户密切合作。整个过程是长期而无止境的，应由参与的各方共同制定一个清晰的目标和长期的承诺，这样绿色行动才会取得成功。