-
-
手机阅读
本人所指的手机支付，是指现场支付（也叫近程支付），现场支付是需要支付介质的，由于手机支付的特殊性，现场支付必须使用非接触方式，目前广泛使用的是基于RF（Radio Frequency 射频）的技术，射频技术需要天线来接受信号并获得能量（介质有源除外）。
RF按应用频率的不同分为低频（LF）、高频（HF）、超高频（UHF）、微波（MW），相对应的代表性频率分别为：低频135KHz以下、高频13.56MHz、超高频860M~960MHz、微波2.4G，5.8G，RF的频段和读写距离以及传输速度均有关，频率越高，读写距离越长，传输速率越高，传统的观点，用于支付的频段是13.56MHz，读写距离是0－10厘米（太近不方便，太远容易误读），公交一卡通等均采用这种方式，Token卡也是这样，但应用到全卡模式（与SIM卡绑定）时就出现了问题，一个是需要在SIM卡上做一个感应天线，同时由于手机SIM卡通常在电池后面，电池有一定厚度而且电池和机壳均有屏蔽左右，因此普通的RF技术不能用于手机的全卡支付。
从技术的角度来看，全卡支付需要关注如下几点：
1、感应天线的位置
2、感应天线和SIM卡的连接方式
3、用于实现支付功能的IC芯片的位置
国内最早出现的是由智能卡厂商握奇主推的SimPass技术，但本人并不认为SimPass 是一项可大规模使用的方式，表面上看，它似乎迎合了各方面的要求，比如不需要改造终端，不需要定制手机，是基于sim卡的一体化方式，能支持ota，也因此，simpass是目前国内试点最多的技术（据不完全统计，有10次左右），但实际上，这种技术在很多方面都有局限性，因此，所有的基于SimPass的手机支付试点基本上都是失败的，因为在后面的内容中，我不准备过多提及SimPass，因此，我首先说说SimPass技术。
simpass实际上是一种通过IC芯片C4、C8触点的双界面卡技术，工作频率是13.56，SIM卡后面拖一个可折叠的感应天线，绕开电池后贴近手机的后盖，这种技术的不足体现在如下方面：
1、感应天线和SIM（UIM）卡的触点是“永远的心痛”，因为手机用户有时会把电池拿下来充电以及换SIM等，这样就必然会影响触点的可靠性，而且把电池拿下来后，还要把天线卷上去，操作比较繁琐，折腾过几次之后，估计没有人愿意把电池拿下来充电，这样岂不是这些手机的电池都变成了Apple的电池？要知道Apple的电池是Apple最受人诟病的部分。
2、虽然SimPass不需要定制手机，但并不是所有的手机均能用，后盖是金属的不行（因为屏蔽厉害），后盖很紧的不行（因为天线有一定厚度），SIM卡槽位置不合适的也不行（因为天线不能卷）
3、SimPass利用了SIM卡的C4和C8两个触点，按照国际标准，这两个触点是保留进行高速数据传输的，虽然目前没有什么影响，但谁知道这两个触点什么时候会用到呢，就象现在的平板电视，虽然目前的电视信号还不是标清，但商城里面不是FullHD的电视就不好卖，谁愿意失去未来呢？
4、SimPass只支持被动读取模式，无法实现NFC支持的主动读取以及无线数据通讯，也不象RFSIM，可以实现不同距离的支付和管理应用，比如NFC手机之间可以互相交换名片，但SimPass就不行了
上述不足的前两项使得SimPass目前很难商用，后两项则使这项技术没有发展前途，总之一句话，我认为SimPass技术先天不足。
1楼
0
0
回复
RF按应用频率的不同分为低频（LF）、高频（HF）、超高频（UHF）、微波（MW），相对应的代表性频率分别为：低频135KHz以下、高频13.56MHz、超高频860M~960MHz、微波2.4G，5.8G，RF的频段和读写距离以及传输速度均有关，频率越高，读写距离越长，传输速率越高，传统的观点，用于支付的频段是13.56MHz，读写距离是0－10厘米（太近不方便，太远容易误读），公交一卡通等均采用这种方式，Token卡也是这样，但应用到全卡模式（与SIM卡绑定）时就出现了问题，一个是需要在SIM卡上做一个感应天线，同时由于手机SIM卡通常在电池后面，电池有一定厚度而且电池和机壳均有屏蔽左右，因此普通的RF技术不能用于手机的全卡支付。
从技术的角度来看，全卡支付需要关注如下几点：
1、感应天线的位置
2、感应天线和SIM卡的连接方式
3、用于实现支付功能的IC芯片的位置
国内最早出现的是由智能卡厂商握奇主推的SimPass技术，但本人并不认为SimPass 是一项可大规模使用的方式，表面上看，它似乎迎合了各方面的要求，比如不需要改造终端，不需要定制手机，是基于sim卡的一体化方式，能支持ota，也因此，simpass是目前国内试点最多的技术（据不完全统计，有10次左右），但实际上，这种技术在很多方面都有局限性，因此，所有的基于SimPass的手机支付试点基本上都是失败的，因为在后面的内容中，我不准备过多提及SimPass，因此，我首先说说SimPass技术。
simpass实际上是一种通过IC芯片C4、C8触点的双界面卡技术，工作频率是13.56，SIM卡后面拖一个可折叠的感应天线，绕开电池后贴近手机的后盖，这种技术的不足体现在如下方面：
1、感应天线和SIM（UIM）卡的触点是“永远的心痛”，因为手机用户有时会把电池拿下来充电以及换SIM等，这样就必然会影响触点的可靠性，而且把电池拿下来后，还要把天线卷上去，操作比较繁琐，折腾过几次之后，估计没有人愿意把电池拿下来充电，这样岂不是这些手机的电池都变成了Apple的电池？要知道Apple的电池是Apple最受人诟病的部分。
2、虽然SimPass不需要定制手机，但并不是所有的手机均能用，后盖是金属的不行（因为屏蔽厉害），后盖很紧的不行（因为天线有一定厚度），SIM卡槽位置不合适的也不行（因为天线不能卷）
3、SimPass利用了SIM卡的C4和C8两个触点，按照国际标准，这两个触点是保留进行高速数据传输的，虽然目前没有什么影响，但谁知道这两个触点什么时候会用到呢，就象现在的平板电视，虽然目前的电视信号还不是标清，但商城里面不是FullHD的电视就不好卖，谁愿意失去未来呢？
4、SimPass只支持被动读取模式，无法实现NFC支持的主动读取以及无线数据通讯，也不象RFSIM，可以实现不同距离的支付和管理应用，比如NFC手机之间可以互相交换名片，但SimPass就不行了
上述不足的前两项使得SimPass目前很难商用，后两项则使这项技术没有发展前途，总之一句话，我认为SimPass技术先天不足。