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虚焊是SMT&DIP生产中最高发的焊接缺陷，指元器件引脚与PCB焊盘之间看似焊接完成，实际焊点接触不牢固、存在缝隙，通电后会出现接触不良、设备间歇性死机、功能失灵等问题，接下来结合整条生产流程拆解全部诱因：
（一）锡膏相关原因（占虚焊故障60%，最核心诱因）
锡膏过期/回温不达标
锡膏印刷量不足
锡膏搅拌不充分
（二）PCB板材与焊盘本身问题
焊盘氧化污染；
焊盘设计缺陷
（三）元器件本体不良
元器件引脚氧化
元器件引脚变形
BGA芯片底部受潮
（四）回流焊/波峰焊工艺参数异常（产线核心管控点）
回流焊温度曲线异常
炉内氮气浓度不足
波峰焊温度/传送速度异常
（五）生产环境与人为因素
车间温湿度失控
贴片机贴装压力不足
人工返修操作不当