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教你怎么从外观上去判断smt贴片质量
随着社会的迅速发展，现在的电子产品都朝着高精密、小型化发展，这对smt贴片加工的技术提出了更苛刻的要求，焊点作为焊接的桥梁，它的质量决定着焊接质量，而在贴片加工中，焊接的结果直接影响整个贴片工艺的可靠性和产品质量，下面就由英特丽的小编为大家简单的介绍一下三种smt贴片质量的外观检查方法：
一、smt贴片工艺良好的表现
1、PCBA表面需要完整且平滑不粗糙；
2、元器件的高度要适中，焊料量和焊料要饱满，需完全覆盖焊盘和引线的焊接部位；
3、湿润性良好，焊点的边缘相对来说比较薄，随意焊料与焊盘表面的湿润角要在300以下为好，最大也不要超过600湿润角。
二、smt贴片加工外观检查
1、检查元件有无遗漏；
2、检查元件有无贴错。
三、测试功能检查
1、检测pcba板焊盘有无短路；
2、检测pcba板焊盘有无虚焊；
3、检测pcba板焊盘有无连锡；
4、检测pcba板焊盘有无立碑。